SuperViewW1-Pro三維輪廓形貌測量儀是以白光干涉技術(shù)為原理的一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測量的檢測儀器。可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為200×200㎜，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別，因此可測非常微小尺寸的器件；測量大尺寸樣品時(shí)支持拼接功能，將測量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。

SuperViewW1-Pro三維輪廓形貌測量儀在同等放大倍率下，測量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡?？筛采w8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。